1、物聯(lián)網(wǎng)芯片概述
根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀深度分析與發(fā)展前景研究報告（2024-2031年）》顯示，物聯(lián)網(wǎng)芯片是一種嵌入式芯片，具備無線通信和數(shù)據(jù)處理能力，能夠接收傳感器或其他設(shè)備采集的數(shù)據(jù)，并通過無線網(wǎng)絡(luò)與其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和交互。它是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的通信、計算和控制功能的核心部件。
物聯(lián)網(wǎng)芯片主要特點(diǎn)
資料來源：觀研天下整理
2、市場與政策的加持，驅(qū)動我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展
我國是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的巨大市場。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2024年7月末，全國移動通信基站總數(shù)達(dá)1193萬個；截至2024年7月末，基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展移動物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)達(dá)25.47億戶，占移動終端連接數(shù)比重達(dá)到59%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理
與此同時，2024年8月，工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)《關(guān)于推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》，通知表示到2027年，基于4G（含LTE-Cat1，即速率類別1的4G網(wǎng)絡(luò)）和5G（含NB-IoT，窄帶物聯(lián)網(wǎng)；RedCap，輕量化）高低搭配、泛在智聯(lián)、安全可靠的移動物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系進(jìn)一步完善。5G NB-IoT網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)重點(diǎn)場景深度覆蓋。5G RedCap實現(xiàn)全國縣級以上城市規(guī)模覆蓋，并向重點(diǎn)鄉(xiāng)鎮(zhèn)、農(nóng)村延伸覆蓋。移動物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)力爭突破36億，其中4G/5G物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)占比達(dá)到95%。支持全國建設(shè)5個以上移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集群，打造10個以上移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)示范基地。培育一批億級連接的應(yīng)用領(lǐng)域，打造一批千萬級連接的應(yīng)用領(lǐng)域。
3、我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)取得顯著發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片迎來無限商機(jī)
因此，在上述因素驅(qū)動下，我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)取得了顯著的發(fā)展，我國成為全球物聯(lián)網(wǎng)主要市場之一，而物聯(lián)網(wǎng)市場的增長讓物聯(lián)網(wǎng)芯片迎來無限商機(jī)。2020年我國物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接量達(dá)74億臺，占全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接量的65.49%，預(yù)計2025年設(shè)備連接量達(dá)150億臺，占全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接量的67.57%；2022-2024年我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模有望由3.05萬億元增長到4.31萬億元，預(yù)計2028年我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)6.09萬億元。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理
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4、5G、人工智能等技術(shù)普及讓物聯(lián)網(wǎng)芯片的出貨量進(jìn)一步增加
從需求方面來分析，5G、人工智能等技術(shù)普及讓物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)出貨量進(jìn)一步增加。
隨著物聯(lián)網(wǎng)逐漸滲透到公共服務(wù)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧零售、智慧家居等領(lǐng)域，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷壯大，形成涵蓋芯片、模組、終端、設(shè)備、服務(wù)等環(huán)節(jié)的完整移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈。而鏈接是物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中一個很重要的因素，涉及相當(dāng)多的通信協(xié)議。每款協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的升級迭代速度較快，無線物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計企業(yè)必須針對標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)不斷迭代產(chǎn)品。
而2018年6月，3GPP5GNR標(biāo)準(zhǔn)獨(dú)立組網(wǎng)（SA，Standalone）方案在3GPP第80次TSGRAN全會正式完成并發(fā)布，標(biāo)志著第一份國際5G標(biāo)準(zhǔn)正式出爐，此后全球各地陸續(xù)開始了5G的商業(yè)化應(yīng)用。5G的使用不僅帶來更高速率、更低延時、更大連接的移動通信，并且5G標(biāo)準(zhǔn)下移動通信的業(yè)務(wù)覆蓋對象從手機(jī)擴(kuò)展到更多的IoT設(shè)備，從人與人之間的通信走向人與物、物與物之間的通信，這也為物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)帶來巨大需求潛力。
每代移動通信特征
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移動通信 |
1G |
2G |
3G |
4G |
5G |
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業(yè)務(wù) |
電路域模擬話音業(yè)務(wù) |
數(shù)字語音，短信，9.6-384kbit/s數(shù)據(jù)業(yè)務(wù) |
話音、短信和多媒體 |
全IP移動寬帶數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，VoIP |
增強(qiáng)移動寬帶，超高可靠低延時通信和機(jī)器類通信 |
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目標(biāo) |
提高單站話音路數(shù)和頻譜效率 |
提高頻譜效率，無縫切換 |
高速移動144kbit/s，低速移動2Mbit/s：后續(xù)支持40Mbit/s以上速率 |
低速1Gbit/s,高速100Mbit/s，頻譜效率和用戶體驗極大提升 |
峰值速率10-20Gbit/s，支持500km/h高速移動，百萬連接/平方公里的設(shè)備連接能力等 |
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關(guān)鍵技術(shù) |
FDMA，模擬調(diào)制，基于蜂窩結(jié)構(gòu)的頻率復(fù)用 |
TDMA/CDMA，GMSK/QPSK數(shù)字調(diào)制，無縫切換，漫游 |
CDMA，分組交換：演進(jìn)引入HARQ和AMC，動態(tài)調(diào)度，MIMI0以及高階調(diào)制 |
OFDM，MIMO，高階調(diào)制，鏈路自適應(yīng)，全IP核心網(wǎng)，扁平網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) |
模塊化網(wǎng)絡(luò)，云化組網(wǎng)，邊緣計算，短幀，快速反饋，多層/多站數(shù)據(jù)重傳 |
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頻率 |
800/900MHz |
800/900MHz，1800MHz |
2GHz頻段為主，也支持800/900MHz、1800MHz |
廣泛的支持所有ITU分配的移動通信頻譜，范圍從450MHz到3.8GHz |
450MHz到5GHz |
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覆蓋 |
宏覆蓋，小區(qū)半徑千米量級 |
宏小區(qū)/微小區(qū)為主，小區(qū)半徑幾百米到幾千米 |
宏小區(qū)/微小區(qū)/皮小區(qū)，小區(qū)半徑幾十米、幾百米到幾千米 |
宏小區(qū)/微小區(qū)/皮小區(qū)/家庭基站，小區(qū)半徑十幾米、幾百米到幾千米 |
小區(qū)半徑進(jìn)一步縮短 |
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商用周期 |
1980-2000年 |
1992年至今 |
2001年至今 |
2010年至今 |
2020年至今 |
資料來源：觀研天下整理
也就是說，誰能“簽上”新協(xié)議，誰就有機(jī)會把握市場的主動權(quán)。舉例，傳統(tǒng)陸地移動通信服務(wù)僅覆蓋不足6%的地表面積，而衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)可以實現(xiàn)全球覆蓋，為偏遠(yuǎn)區(qū)域、海洋等提供網(wǎng)絡(luò)補(bǔ)充，在應(yīng)急通信、公共安全等特定場景能有效解決無基站區(qū)域的通信需求，這都對物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)及運(yùn)營商都提出新要求。
5、芯片公司加碼物聯(lián)網(wǎng)，行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程加快
目前，我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)仍被國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。但是，由于應(yīng)用場景不斷拓展、政策支持力度加大以及需求潛力持續(xù)釋放，吸引各大芯片公司加碼物聯(lián)網(wǎng)，行業(yè)也正在等待國產(chǎn)芯片公司的發(fā)力與突破。
我國芯片企業(yè)加碼物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)情況
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企業(yè)名稱 |
進(jìn)展 |
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卓勝微 |
主要產(chǎn)品為射頻前端分立器件和射頻模組產(chǎn)品，主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動智能終端產(chǎn)品、智能穿戴、通信基站、汽車電子、藍(lán)牙耳機(jī)、VR/AR設(shè)備及網(wǎng)通組網(wǎng)設(shè)備等需要無線連接的領(lǐng)域。公司低功耗藍(lán)牙微控制器芯片主要應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品。卓勝微預(yù)計，隨著5G滲透率的提升及國產(chǎn)替代的趨勢，其射頻前端芯片市場將繼續(xù)增長。公司在射頻模組和分立器件方面的競爭力將進(jìn)一步提升。 |
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泰凌微 |
公告稱經(jīng)財務(wù)部門初步測算，預(yù)計公司2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入58,628.60萬元左右，與上年同期相比，將增加11,016.28萬元，同比增加約23.14%。泰凌微的主要業(yè)務(wù)是低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，主要聚焦于低功耗藍(lán)牙芯片、多協(xié)議（含Zigbee、Matter等）物聯(lián)網(wǎng)芯片、私有協(xié)議2.4G芯片和無線音頻芯片等產(chǎn)品。對于業(yè)績增長，泰凌微表示公司產(chǎn)品在各個物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場持續(xù)取得進(jìn)展，例如智能家居、商用智能照明市場，通過加強(qiáng)與谷歌、亞馬遜等大型互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)企業(yè)的合作，公司芯片被其生態(tài)鏈重要合作伙伴所采用，實現(xiàn)了大批量的出貨。 |
資料來源：觀研天下整理（WYD）
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